各行业无尘车间的温湿度标准

1、SMT车间

　　温湿度标准：温度：24±2℃ 湿度：50±10%

　　SMT车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境 ，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果，容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。 湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。

　　2、生物制造业车间

　　温湿度标准：在无特殊要求下，在18~26度，相对湿度控制在45%-65%

　　生物制造业车间需要对环境中尘粒及微生物污染进行控制的房间(区域)，其建筑结构、装备及其使用均具有防止该区域内污染物的引入、产生和滞留的功能。

　　3、电子行业制造车间：

　　温湿度标准：温度控制在22 ℃ 左右，相对湿度控制在55- 60%RH

　　由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，电子无尘车间主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。需要消除静电，并使人也感觉舒适。

　　4、食品、饮料制造车间：

　　温湿度标准：相对湿度以控制在≤50%RH为宜

　　食品无尘车间对生产洁净度要求是比较高的，通常为10万级至万级以上，但同时车间的湿度越低越容易滋生细菌，细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至很低。

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